QFP结构在位移循环下的有限元分析
发布时间：2012/7/9 10:39:38 作者：周莉1，平学成2 来源：1.江西航空职业技术学院，江西 南昌 330046；2.华东交通大学 机电学院，江西 南昌 330013 【字体：大 中 小】
QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为控制其变形幅度提供依据。
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