多吸嘴焊头机构固晶机设计
朱晓，吴小洪
（广东工业大学 机电工程学院，广东 广州 510006）
摘要：LED固晶机是LED封装的重要设备，而焊头机构则是固晶机最重要的部分。基于SolidWorks设计一种多吸嘴固晶机的焊头机构模型，能高速高精度运行。采用了多吸嘴焊头机构的设计，单次取晶固晶行程减少，且取晶固晶能同时进行，相比较于传统单吸嘴焊头机构的固晶机而言，其固晶速度大大提高。最后基于ADAMS软件对固晶机的吸嘴进行取晶固晶的接触力分析，其结果满足固晶的工艺要求。
关键词：固晶机；焊头机构；SolidWorks；ADAMS
中图分类号：TN305 文献标志码：A doi：10.3969/j.issn.1006-0316.2015.07.012
文章编号：1006－0316 (2015) 07－0047－04
Design for a multi-nozzle die bonder bonding mechanism
ZHU Xiao，WU Xiaohong
( School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China )
Abstract：LED die bonder is an important equipment of LED packaging production process, and the bonding mechanism is the most important parts of die bonder. In this paper, use SolidWorks design model of a multi-nozzle bonding mechanism of die bonder, it can run at high speed and high precision. Because the use of a multi-nozzle bonding mechanism, in a single bonding cycle, the bonding travel reduced, also the pick operation and bond operation can complete at the same time. Compared to the traditional die bonder of single suction nozzle bonding mechanism, its bonding speeds is greatly improved. Finally, use ADAMS software to analyze the suction nozzle’s contact force of picking and bonding, the results meet the bonding process requirements.
Key words：die bonder；bonding mechanism；SolidWorks；ADAMS
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收稿日期：2015－01－07
基金项目：广东省科技计划项目（2012A080303004）
作者简介：朱晓（1990－），男，湖南衡阳人，硕士研究生，主要研究方向为微电子封装设备及自动化；吴小洪（1966－），男，湖南株洲人，硕士，副教授，主要研究方向为微电子封装设备制造及自动化。
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